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TOWA、次世代HBM4向けパッケージング技術を確立したと発表

2025年3月21日、モールディング装置大手のTOWAは、次世代のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM4」に対応可能な新たなパッケージング技術を確立したことを発表した。 TOWAによると、H…

Written on 3月 25, 2025 at 10:21 AM, by global-admin

韓国・サムスン電子は1月31日、2025年第1四半期のAI(人工知能)半導体の売上が低迷する可能性があると警告した。米政府による対中半導体輸出規制や先端半導体の改良が進んでいることによる顧客の需要変化が要因。米政府は昨…

Written on 2月 4, 2025 at 12:22 PM, by global-admin

韓国・SK hynixは1月23日、2024年第4四半期(10～12月期)及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比12%増、前年同期比75%増の19兆7,670億ウォン(約2.1兆円)、営業利益は前期比15%…

Written on 1月 27, 2025 at 6:51 PM, by global-admin

米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…

Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin