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Hanmi SemiconductorがHBM4向け装置「TCボンダ4」の生産を開始

韓国の半導体製造装置大手であるHanmi Semiconductorは2025年7月4日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)である「HBM4」向けのボンディング装置「TCボンダ4」の生産を開始したと発表した。下半期から本格的…

Written on 7月 8, 2025 at 9:31 AM, by global-admin

韓国・ハンミ半導体は6月5日、第6世代高帯幅域メモリ(HBM)である「HBM4」の生産専用装置である「TCボンダ4」を専門的に扱う担当チーム「シルバーフェニックス」を結成したと明らかにした。顧客の様々な技術要請と装置の維…

Written on 6月 10, 2025 at 2:15 PM, by global-admin

2025年3月21日、モールディング装置大手のTOWAは、次世代のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM4」に対応可能な新たなパッケージング技術を確立したことを発表した。 TOWAによると、H…

Written on 3月 25, 2025 at 10:21 AM, by global-admin

韓国・サムスン電子は1月31日、2025年第1四半期のAI(人工知能)半導体の売上が低迷する可能性があると警告した。米政府による対中半導体輸出規制や先端半導体の改良が進んでいることによる顧客の需要変化が要因。米政府は昨…

Written on 2月 4, 2025 at 12:22 PM, by global-admin