韓国・SK hynixは1月23日、2024年第4四半期(10~12月期)及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比12%増、前年同期比75%増の19兆7,670億ウォン(約2.1兆円)、営業利益は前期比15%…
Written on 1月 27, 2025 at 6:51 PM, by global-admin
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Tags: DRAM, HBM, SK-Hynix, 決算
米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…
Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin
Tags: HBM, Micron, 新工場
韓SK Hynixは9月26日、12層のHBM3E製品の量産を開始したと発表した。DRAMチップをこれまでよりも40%薄くしたことで、既存の8段HBM3E製品と同じ厚さながら、容量は既存の24GBから36GBに増加した。…
Written on 9月 30, 2024 at 6:41 PM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix, TSV
韓国・SK Hynixは7月26日、京畿道龍仁市に建設される半導体産業団地「龍仁半導体クラスター」の第1ファブの建設に約9兆4,000億ウォン(68億ドル、1兆300億円)を投資することを決定したと明らかにした。 ソウル…
Written on 8月 6, 2024 at 10:06 AM, by global-admin
Tags: HBM, SKハイニックス, 新工場
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