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SK hynix、世界初となるHBM4 開発を完了、量産体制を構築

メモリ大手、韓SK hynixは2025年9月12日、HBM4の開発を完了し、世界で初めて量産体制を構築したと発表した。同社はHBM市場で世界トップシェアを誇り、米NVIDIAのAI半導体向けHBMの約75%を供給してい…

Written on 9月 16, 2025 at 10:14 AM, by global-admin

韓国の半導体製造装置大手であるHanmi Semiconductorは2025年7月4日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)である「HBM4」向けのボンディング装置「TCボンダ4」の生産を開始したと発表した。下半期から本格的…

Written on 7月 8, 2025 at 9:31 AM, by global-admin

韓国・ハンミ半導体は6月5日、第6世代高帯幅域メモリ(HBM)である「HBM4」の生産専用装置である「TCボンダ4」を専門的に扱う担当チーム「シルバーフェニックス」を結成したと明らかにした。顧客の様々な技術要請と装置の維…

Written on 6月 10, 2025 at 2:15 PM, by global-admin

2025年3月21日、モールディング装置大手のTOWAは、次世代のHBM（High Bandwidth Memory）である「HBM4」に対応可能な新たなパッケージング技術を確立したことを発表した。 TOWAによると、H…

Written on 3月 25, 2025 at 10:21 AM, by global-admin