米半導体大手、Micron Technologyは9月23日、2025年度第4四半期及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比21.6%増、前年同期比46.0%増の113億1,500万ドル、純利益は前期比59.…
Written on 10月 1, 2025 at 12:05 PM, by global-admin
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Tags: DRAM, HBM, Micron, NAND, 決算
メモリ大手、韓SK hynixは2025年9月12日、HBM4の開発を完了し、世界で初めて量産体制を構築したと発表した。同社はHBM市場で世界トップシェアを誇り、米NVIDIAのAI半導体向けHBMの約75%を供給してい…
Written on 9月 16, 2025 at 10:14 AM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix
韓国の半導体製造装置大手であるHanmi Semiconductorは2025年7月4日、次世代HBM(高帯域幅メモリ)である「HBM4」向けのボンディング装置「TCボンダ4」の生産を開始したと発表した。下半期から本格的…
Written on 7月 8, 2025 at 9:31 AM, by global-admin
Tags: Hanmi, HBM, TCボンダ
韓国・ハンミ半導体は6月5日、第6世代高帯幅域メモリ(HBM)である「HBM4」の生産専用装置である「TCボンダ4」を専門的に扱う担当チーム「シルバーフェニックス」を結成したと明らかにした。顧客の様々な技術要請と装置の維…
Written on 6月 10, 2025 at 2:15 PM, by global-admin
Tags: Hanmi, HBM, Thermal Compression
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