米半導体大手、Micron Technologyは6月26日、2024年第3四半期（3月～5月期）の決算を発表した。売上高は前期比16.9％増、前年同期比81.5％増の68億1,100万ドルとなり、市場予想（66億7,0…
Written on 7月 8, 2024 at 7:03 PM, by global-admin
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Tags: HBM, Micron, 決算
韓国・SK Hynixは6月30日、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン（約12兆円）を投資すると発表した。そのうちの約8割、82兆ウォンがHBMをはじめとするAI向けメモリ事業に充てられるという。AI…
Written on 7月 8, 2024 at 6:59 PM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, SK-Hynix
米の半導体大手、NVIDIAのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は6月4日、韓サムスン電子の高帯域幅メモリ（HBM）を自社のAI半導体に早期に搭載するために努力していると述べた。 先日、サムスン電子のHBMが発熱…
Written on 6月 10, 2024 at 6:51 PM, by global-admin
Tags: HBM, NVIDIA, Samsung Electronics
韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。 同社はH…
Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix, 先端パッケージ
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