韓国・サムスン電子は1月31日、2025年第1四半期のAI(人工知能)半導体の売上が低迷する可能性があると警告した。米政府による対中半導体輸出規制や先端半導体の改良が進んでいることによる顧客の需要変化が要因。 米政府は昨…
Written on 2月 4, 2025 at 12:22 PM, by global-admin
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Tags: HBM, Samsung, 米中貿易摩擦
韓国・SK hynixは1月23日、2024年第4四半期(10~12月期)及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比12%増、前年同期比75%増の19兆7,670億ウォン(約2.1兆円)、営業利益は前期比15%…
Written on 1月 27, 2025 at 6:51 PM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, SK-Hynix, 決算
米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…
Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin
Tags: HBM, Micron, 新工場
韓SK Hynixは9月26日、12層のHBM3E製品の量産を開始したと発表した。DRAMチップをこれまでよりも40%薄くしたことで、既存の8段HBM3E製品と同じ厚さながら、容量は既存の24GBから36GBに増加した。…
Written on 9月 30, 2024 at 6:41 PM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix, TSV
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