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Tag Archives: HBM

SK Hynix、2024年10~12月期は前期比12%増、2024年は過去最高益に

韓国・SK hynixは1月23日、2024年第4四半期(10~12月期)及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比12%増、前年同期比75%増の19兆7,670億ウォン(約2.1兆円)、営業利益は前期比15%…

Micron、シンガポールにHBM向けパッケージ工場を建設へ

米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…

韓SK Hynix、世界初の12層HBM3E製品の量産を開始

韓SK Hynixは9月26日、12層のHBM3E製品の量産を開始したと発表した。DRAMチップをこれまでよりも40%薄くしたことで、既存の8段HBM3E製品と同じ厚さながら、容量は既存の24GBから36GBに増加した。…

SK Hynix、約1兆円を投じて龍仁にHBMなどを生産する新工場を建設へ

韓国・SK Hynixは7月26日、京畿道龍仁市に建設される半導体産業団地「龍仁半導体クラスター」の第1ファブの建設に約9兆4,000億ウォン(68億ドル、1兆300億円)を投資することを決定したと明らかにした。 ソウル…

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