Tag Archives: HBM

韓SK Hynixは9月26日、12層のHBM3E製品の量産を開始したと発表した。DRAMチップをこれまでよりも40%薄くしたことで、既存の8段HBM3E製品と同じ厚さながら、容量は既存の24GBから36GBに増加した。…

韓国・SK Hynixは7月26日、京畿道龍仁市に建設される半導体産業団地「龍仁半導体クラスター」の第1ファブの建設に約9兆4,000億ウォン（68億ドル、1兆300億円）を投資することを決定したと明らかにした。 ソウル…

韓SK Hynixは7月25日、2024年第2四半期(4月〜6月)の業績を発表した。売上高は前期比32%増、前年同期比125%増の16兆4,230億ウォンとなり、四半期として過去最高を記録した。営業利益は前期比89%増の…

米半導体大手、Micron Technologyは6月26日、2024年第3四半期（3月～5月期）の決算を発表した。売上高は前期比16.9％増、前年同期比81.5％増の68億1,100万ドルとなり、市場予想（66億7,0…