ソフトバンクの完全子会社のSAIMEMORYは2月3日、高容量、高帯域、低消費電力の次世代メモリ技術「ZAM」(Z-Angle Memory)の実用化に向け、2月2日に米Intelと協業契約を結んだと発表した。 SAIM…
Written on 2月 10, 2026 at 10:32 AM, by global-admin
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Categories: ウエハ加工
Tags: DRAM, Intel, ソフトバンク, 次世代メモリ
米Micron Technologyは2026年1月17日、半導体受託製造大手の台PSMCが台湾苗栗県銅鑼に有するP5拠点を買収する独占的意向表明書(LOI)を締結したと発表した。買収額は18億ドル。契約書の締結と規制当…
Written on 1月 20, 2026 at 11:21 AM, by global-admin
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: DRAM, Micron, PSMC, 買収
半導体メモリ大手の米Micron Technologyは1月7日、ニューヨーク州オノンダガ郡に建設を予定している新工場の起工式を2026年1月16日に行い、建設を開始すると発表した。投資総額は最大で1,000億ドルに達し…
Written on 1月 13, 2026 at 11:20 AM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, Micron, 新工場
キオクシアは2025年12月10日、米サンフランシスコで開催されたIEEEの電子素子に関する国際会議IEDM(International Electron Devices Meeting)にて、高密度・低消費電力3D D…
Written on 12月 23, 2025 at 10:26 AM, by global-admin
Tags: 3DDRAM, DRAM, キオクシア
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