DRAM

キオクシア、高積層型3D DRAMの基盤技術をIEDMで発表

キオクシアは2025年12月10日、米サンフランシスコで開催されたIEEEの電子素子に関する国際会議IEDM(International Electron Devices Meeting)にて、高密度・低消費電力3D D…

Written on 12月 23, 2025 at 10:26 AM, by global-admin

メモリ大手、米Micron Technologyは2025年10月22日、AIデータセンター向けLPDRAM(Low Power DRAM)「SOCAMM2」を開発し、顧客へのサンプル出荷を開始したと発表した。同製品は同…

Written on 10月 28, 2025 at 8:28 AM, by global-admin

米半導体大手、Micron Technologyは9月23日、2025年度第4四半期及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比21.6%増、前年同期比46.0%増の113億1,500万ドル、純利益は前期比59.…

Written on 10月 1, 2025 at 12:05 PM, by global-admin

メモリ大手、韓SK hynixは2025年8月28日、業界初のHigh-K EMC(Epoxy Molding Compound)素材を適用した高放熱モバイルDRAM製品を開発し、顧客への供給を開始したと発表した。最新…

Written on 9月 2, 2025 at 4:29 PM, by global-admin