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三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給

2024年9月30日、パワー半導体大手の三菱電機は、広島県のパワーデバイス製作所　福山工場で製造する300mm Siウエーハで製造されたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給したことを発表した。福山工場は20…

Written on 10月 7, 2024 at 5:45 PM, by global-admin

2024年9月11日、ドイツのパワー半導体世界最大手のInfineon Technologiesはフィラッハ（オーストリア）のパワー半導体工場の既存の300mmシリコン製造に統合されたパイロットラインで世界初の300mm…

Written on 9月 17, 2024 at 11:54 AM, by global-admin

ルネサスエレクトロニクスは4月11日、甲府工場をパワー半導体生産の300mmラインとして稼働開始したと発表した。EVの普及に伴うパワー半導体需要増加に対応し、生産能力を増強するため。甲府工場は敷地面積9万4,000平方…

Written on 4月 15, 2024 at 4:46 PM, by global-admin

東芝デバイス＆ストレージは2021年3月10日、加賀東芝エレクトロニクス（加賀東芝）構内に、300mmウエハ対応製造ラインを導入し、生産能力を増強することを決定した。同製造ラインは、2023年度上期に稼働開始予定。今回、…

Written on 3月 15, 2021 at 3:22 PM, by global-admin