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Micron、シンガポールにHBM向けパッケージ工場を建設へ

米Micron Technologyは1月8日、シンガポールに高帯域幅メモリー(HBM)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。人工知能(AI)向けサーバーなどの需要拡大に対応する。投資額は約5年で70億ドルと…

Written on 1月 14, 2025 at 2:13 PM, by global-admin

北海道大学・産業技術総合研究所発スタートアップの大熊ダイヤモンドデバイスは10月17日、ダイヤモンド半導体の工場の建設に向け、プレシリーズAラウンドで融資を含む約40億円を調達したと発表した。このラウンドはグローバル・…

Written on 10月 21, 2024 at 6:35 PM, by global-admin

半導体製造装置部品商社の内外テックは10月11日、岩手県奥州市江刺の工業団地「江刺フロンティアパーク2（FPⅡ）」に精密加工部品の工場を新設すると発表した。2025年に着工し2027年秋頃の操業開始を目指す。同社は半導…

Written on 10月 15, 2024 at 5:36 PM, by global-admin

9月27日、半導体受託生産大手の台PSMCとSBIホールディングスが半導体工場建設に関する提携を解消したことが明らかになった。宮城県黒川郡大衡村に工場を建設し、2027年を目途に車載向け半導体を量産する計画であったが先行…

Written on 9月 30, 2024 at 6:44 PM, by global-admin