イビデンは2023年4月28日、現在建設中の半導体パッケージ基板の新工場（岐阜県大野町）に政府から最大405億円の助成金が交付されることになったと発表した。これは新工場計画が経済安全保障推進法（「経済施策を一体的に講ずることによる安全保障の確保の推進に関する法律」）に基づく「供給確保計画」に認定されたことによるもの。

建設中の新工場はFCBGAの生産を実施する予定で、2025年第3四半期の供給開始を予定し生産能力を現在の水準から12%引き上げる。この新工場に対して、約2,500億円規模の投資を計画しているとみられる。