大日本印刷（以下DNP）は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…
Written on 3月 20, 2023 at 11:47 AM, by global-admin
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