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大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発

大日本印刷(以下DNP)は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Arr…