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Tag Archives: TOPPAN

NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」にTOPPANが採択、次世代インターポーザを製造へ

経済産業省及び国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2025年12月3日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」について、採択事業者を決定し、TOPPAN…

TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ

TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。 今後、TOPPANでは次世代…