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SCREEN、IBMと次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発の追加契約を締結

SCREENセミコンダクターソリューションズは2025年9月24日、米IBMと次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発に関する追加契約を締結したと発表した。両社は2022年11月に次世代洗浄プロセスの共同開発契約を既…

Written on 10月 1, 2025 at 12:27 PM, by global-admin

2025年7月7日、日本IBMは、IBMのグローバルな開発組織であり、Rapidus の量産開発のサポートも行うIBM Researchの半導体研究及び、半導体生産を支えるための製造実行システム（MES）である「IBM …

Written on 7月 8, 2025 at 9:57 AM, by global-admin

東京エレクトロン（以下TEL）と米IBMは2025年4月3日、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を5年間延長することを合意したと発表した。両社は半導体技術に関する共同研究開発において20年以上にわたってパートナーシ…

Written on 4月 8, 2025 at 11:41 AM, by global-admin

次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…

Written on 6月 10, 2024 at 6:44 PM, by global-admin