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Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力

次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…

Written on 6月 10, 2024 at 6:44 PM, by global-admin

今回G7サミットの前に来日した世界の主要半導体関連企業の重役達だが、中でも米国企業が日本の大学に対して積極的に支援を行う事例が目立っている。まず、2023年5月18日に、米Intelは、理化学研究所（以下理研）と、AI…

Written on 5月 23, 2023 at 10:40 AM, by global-admin

次世代半導体の国産化を目指すラピダスは2022年12月13日、米IBM社との提携を発表した。具体的にはIBMから2nmプロセス技術をライセンス導入する。ライセンス費用などは非公表。IBMが参加している米ニューヨーク州のA…

Written on 12月 20, 2022 at 1:36 PM, by global-admin

米IBM社は2022年10月6日、米ニューヨーク州に半導体や汎用コンピュータ、AI、量子コンピュータなどの研究開発、製造に向けて今後10年間で200億ドルを投資する計画を発表した。この発表は、バイデン米大統領がIBMのポ…

Written on 10月 11, 2022 at 10:09 AM, by global-admin