SCREENセミコンダクターソリューションズは2025年9月24日、米IBMと次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発に関する追加契約を締結したと発表した。両社は2022年11月に次世代洗浄プロセスの共同開発契約を既に締結しており、今回、その範囲を拡大する。

近年、生成AIの普及などを背景に、半導体の微細化のニーズが高まっている。また、これに伴い、EUV(極端紫外線)露光装置の導入も進められている。特にHigh NA(高開口数)EUVは2nm世代以降の微細プロセスに不可欠な技術として注目されているが、こうした次世代技術では、従来問題にならなかったウエーハ上の微細な異物や傷が歩留まり低下の要因となるため、洗浄プロセスの精度の向上が求められている。

今回の契約により、IBMの半導体プロセス統合における専門知識と、SCREENの培ってきたウエーハ洗浄技術を組み合わせることができる。これにより、SCREENは課題に迅速に対応し、洗浄装置やプロセス技術の開発に反映させ、洗浄ソリューションの高度化を進め、市場ニーズに先回りした技術の先行開発を加速させる。

IBMの半導体部門のゼネラルマネージャー(GM)を務めるMukesh khare氏は「IBMとそのエコシステムのパートナーがこの技術革新の恩恵を受けられるよう、SCREENとの協業を拡大できることを大変嬉しく思う」と述べた。

また、SCREENセミコンダクターソリューションズの代表取締役社長を務める岡本昭彦氏は、「SCREENの精密洗浄技術とIBMのフルスタック開発フローを融合させることで、堅牢なソリューションを提供し、顧客がサブ2nm世代の製造ポテンシャルを最大限に引き出せるよう支援していく」と述べた。