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レゾナックが主導する次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に米3Mが参画

レゾナックは2月4日、同社が中心となって設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米の化学メーカー、3M Company(3M)が参画したと発表した。これにより、「US-JOINT」の…

Written on 2月 12, 2025 at 9:45 AM, by global-admin

レゾナック・ホールディングスは11月12日、2024年第3四半期(1~9月)の決算を発表した。売上高は前年同期比9%増の1兆275億円、営業利益は前年同期の43億円の赤字から黒字に転じ589億円の黒字に、純利益は前年同期…

Written on 11月 19, 2024 at 2:19 PM, by global-admin

レゾナックは9月24日、先進的な半導体材料を製造する仏Soitecとパワー半導体に使用される200mmのSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエーハの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結したと発表した…

Written on 10月 1, 2024 at 9:42 AM, by global-admin

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

Written on 7月 8, 2024 at 7:04 PM, by global-admin