レゾナックは2025年6月19日、宇宙向けで開発している半導体封止材の評価実験を、2025年秋を目途に国際宇宙ステーション(ISS)で開始すると発表した。同社は2025年4月に評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材料暴露実験装置(MISSE)に設置していた。同装置は米民間宇宙企業Axiom Spaceが打ち上げる機体によってISSに運ばれる。

人工衛星には地球観測や通信など、大量のデータ処理を行うため、半導体(プロセッサ)が搭載されているが、宇宙向けのプロセッサは安定性を重視するため、地上で使われるものよりも演算能力が低い傾向にある。一方で、画像処理で自ら着陸地点を探索した小型月着陸実証機「SLIM」のように、人工衛星が自律的に判断できるようにする動きや、「スターリンク」のように、通信遅延最小化のために低軌道衛星間をリンクさせる取り組み、衛星上にデータセンター機能を付与する流れなどがあり、プロセッサの演算能力向上が求められているが、宇宙向けプロセッサにおいては、宇宙線によるソフトエラーが課題となっていた。

レゾナックは宇宙線に含まれる中性子を吸収するホウ素などを配合した封止材を開発。地上での評価実験では、最も基本的な回路でソフトエラー率を20%低減した。同社は同封止材を使用した半導体をISSに輸送し、宇宙空間で半導体を動作させた状態で実験を行う。これにより、宇宙空間の放射線スペクトルの影響を検証し、宇宙向け半導体材料に求められる特性を特定するとともに、高性能な半導体材料開発において重要なデータを取得することを目指す。

今回の実験で同封止材のソフトエラー低減効果が確認できれば、地上で使われる半導体チップをそのまま宇宙向けとしても適用できるようになり、宇宙向け半導体の機能向上の他、製造コストの削減が期待できるという。

出典：レゾナック　ニュースリリース