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Tag Archives: 封止材

レゾナック、今秋より国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施

レゾナックは2025年6月19日、宇宙向けで開発している半導体封止材の評価実験を、2025年秋を目途に国際宇宙ステーション(ISS)で開始すると発表した。同社は2025年4月に評価用半導体チップを搭載した動作評価装置を材…