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Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力

次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…

Written on 6月 10, 2024 at 6:44 PM, by global-admin

トヨタ自動車やホンダ、ルネサスエレクトロニクスなどが出資し、先端車載半導体の開発を目指す自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、同組合の推進する「次世代車向けチップレットに関する研究開発」が、新エネルギー…

Written on 4月 1, 2024 at 6:48 PM, by global-admin

米ファブレス半導体企業、MARVELL Technologyの創業者が設立したとされる、シンガポールのスタートアップ半導体企業 Silicon Box社は2023年7月20日、20億ドル相当を投じて建設された半導体工場を…

Written on 7月 25, 2023 at 9:53 AM, by global-admin

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

Written on 10月 24, 2022 at 4:50 PM, by global-admin