Tag Archives: 車載半導体

imecの「車載チップレットプログラム」にGlobalFoundries、Infineon、TIER IVなどが参加

ベルギーの半導体研究開発機関、imecは2025年10月15日、同機関が主催する車載チップレットプログラム(ACP)に米GlobalFoundries、独Infineon Technologies、新Silicon Bo…

Written on 10月 22, 2025 at 9:33 AM, by global-admin

独の半導体大手、Infenion Technologiesは2025年5月6日、トレンチベースのSiCスーパージャンクション(TSJ)技術コンセプトを発表した。この技術は、トレンチ技術とスーパージャンクション技術を組み合…

Written on 5月 13, 2025 at 9:54 AM, by global-admin

米の車載向け半導体大手、indie Semiconductor(INDI)は3月4日、米半導体受託生産大手のGlobalFoundries (GF)と自動車用レーダーの採用を加速させるため、戦略的パートナーシップを締結す…

Written on 3月 11, 2025 at 9:46 AM, by global-admin

世界最大のテクノロジー見本市「CES2025」が1月7日〜1月10日に米ラスベガスで開催された。次世代モビリティやAI(人工知能)をはじめとする様々な分野の最新技術が各企業から発表された。モビリティでは本田技研工業(H…

Written on 1月 14, 2025 at 2:11 PM, by global-admin