ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 車載半導体

CES2025が米ラスベガスで開催

世界最大のテクノロジー見本市「CES2025」が1月7日〜1月10日に米ラスベガスで開催された。次世代モビリティやAI(人工知能)をはじめとする様々な分野の最新技術が各企業から発表された。 モビリティでは本田技研工業(H…

Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業を発表

パワー半導体の世界最大手、独・Infineon Technologiesは2月1日、本田技研工業(以下ホンダ)と車載半導体ソリューションに関する戦略的協業を行うと発表した。ホンダは、Infineonを半導体パートナーとし…

ローム、2023年上半期の売上高は前年同期比7.9%減に

国内半導体大手のロームは、2023年度上半期(4~9月期)の業績を発表した。売上高は前年同期比7.9%減の2,393億円に留まった。同売上高は、期初の計画(2,500億円)に対しても4.3%のマイナスで推移している。 セ…

ソニーセミコンダクタソリューションズ、業界最多の有効1,742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサー『IMX735』を発売へ。

CMOSイメージセンサー世界最大手のソニーセミコンダクタソリューションズは、2023年9月12日、有効1,742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサー『IMX735』を車載カメラ用に商品化することを発表した。 「I…

« Older Entries