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TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される

6月17日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCが南部科学園区（南科））嘉義園区（嘉義県太保市）で進められていた先端パッケージング工場（P1）の建設工事で、遺跡のようなものが見つかり、作業が中断されたことが明らかになった…

Written on 7月 2, 2024 at 11:26 AM, by global-admin

オランダの半導体メーカー、Nexperiaは6月27日、SiCやGaNなどの次世代ワイドバンドギャップ（WBG）半導体の開発と生産設備の整備のため、独ハンブルグの工場に2億ドルを投資することを発表した。同時に、Siダイオ…

Written on 7月 2, 2024 at 11:20 AM, by global-admin

ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは5月31日、熊本県合志市に新工場を建設すると明らかにした。同社の主力製品であるイメージセンサーを製造する。同社は2023年5月の事業説明会において、熊…

Written on 6月 4, 2024 at 9:37 AM, by global-admin

信越化学工業は4月9日、半導体露光材料事業の拡大に向け、群馬県伊勢崎市に新工場を建設すると発表した。投資総額は約830億円で、2026年までの稼働を目指す。同社は1997年にフォトレジスト事業を立ち上げ、直江津工場で当…

Written on 4月 15, 2024 at 4:44 PM, by global-admin