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SK Hynix、約1兆円を投じて龍仁にHBMなどを生産する新工場を建設へ

韓国・SK Hynixは7月26日、京畿道龍仁市に建設される半導体産業団地「龍仁半導体クラスター」の第1ファブの建設に約9兆4,000億ウォン（68億ドル、1兆300億円）を投資することを決定したと明らかにした。ソウル…

Written on 8月 6, 2024 at 10:06 AM, by global-admin

積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは7月25日、武蔵工場（埼玉県蓮田市）の高接着易剥離UVテープ「SELFA」の生産能力増強と、同製品を含む半導体材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設すると発表…

Written on 8月 6, 2024 at 10:05 AM, by global-admin

半導体の組立、検査(OSAT)最大手の台湾・ASEは7月31日、工場建設を視野に福岡県北九州市若松区の市有地約16万平方メートルを取得すると発表した。同日、北九州市と土地売買の仮契約を結んだ。取得金額は約34億1,500…

Written on 8月 6, 2024 at 9:57 AM, by global-admin

6月17日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCが南部科学園区（南科））嘉義園区（嘉義県太保市）で進められていた先端パッケージング工場（P1）の建設工事で、遺跡のようなものが見つかり、作業が中断されたことが明らかになった…

Written on 7月 2, 2024 at 11:26 AM, by global-admin