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Tag Archives: 半導体パッケージ

イビデン、新工場向けに最大405億円の助成金が交付される

イビデンは2023年4月28日、現在建設中の半導体パッケージ基板の新工場(岐阜県大野町)に政府から最大405億円の助成金が交付されることになったと発表した。これは新工場計画が経済安全保障推進法(「経済施策を一体的に講ずる…

大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発

大日本印刷(以下DNP)は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Arr…

Samsung、ベトナムに新工場、FCBGAパッケージ生産増強へ

韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン(Pham Minh Chinh)首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を…

SEMIジャパン、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」を創設

SEMIジャパンは2022年7月6日、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS:Advanced Packagin…