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イビデン、新工場向けに最大405億円の助成金が交付される

イビデンは2023年4月28日、現在建設中の半導体パッケージ基板の新工場（岐阜県大野町）に政府から最大405億円の助成金が交付されることになったと発表した。これは新工場計画が経済安全保障推進法（「経済施策を一体的に講ずる…

Written on 5月 1, 2023 at 2:16 PM, by global-admin

大日本印刷（以下DNP）は、次世代半導体パッケージに向けたTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)ガラスコア基板を開発した。この製品は、FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Arr…

Written on 3月 20, 2023 at 11:47 AM, by global-admin

韓Samsung Electronics社のノ・テムン半導体事業部門長は、訪問先のベトナムでのパム・ミンチン（Pham Minh Chinh）首相との会談において、FCBGAパッケージの生産のための新工場を建設する計画を…

Written on 8月 23, 2022 at 9:52 AM, by global-admin

SEMIジャパンは2022年7月6日、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packagin…

Written on 7月 12, 2022 at 12:02 PM, by global-admin