韓SK Hynixは9月26日、12層のHBM3E製品の量産を開始したと発表した。DRAMチップをこれまでよりも40%薄くしたことで、既存の8段HBM3E製品と同じ厚さながら、容量は既存の24GBから36GBに増加した。…
Written on 9月 30, 2024 at 6:41 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: HBM, SK-Hynix, TSV
韓SK Hynixは7月25日、2024年第2四半期(4月〜6月)の業績を発表した。売上高は前期比32%増、前年同期比125%増の16兆4,230億ウォンとなり、四半期として過去最高を記録した。営業利益は前期比89%増の…
Written on 7月 30, 2024 at 2:40 PM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix, 決算
韓国・SK Hynixは6月30日、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン（約12兆円）を投資すると発表した。そのうちの約8割、82兆ウォンがHBMをはじめとするAI向けメモリ事業に充てられるという。AI…
Written on 7月 8, 2024 at 6:59 PM, by global-admin
Tags: DRAM, HBM, SK-Hynix
韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。 同社はH…
Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin
Tags: HBM, SK-Hynix, 先端パッケージ
« Older Entries