2023年12月21日、韓国・サムスン電子が横浜市西区の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(APL)」を設立することが発表された。投資金額は今後5年間で…
Written on 12月 26, 2023 at 10:21 AM, by global-admin
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TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。 今後、TOPPANでは次世代…
Written on 12月 5, 2023 at 2:05 PM, by global-admin
Tags: TOPPAN, 先端パッケージ, 半導体パッケージ, 生成AI
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