Tag Archives: 先端パッケージ

レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

6月17日、半導体受託生産最大手、台湾・TSMCが南部科学園区（南科））嘉義園区（嘉義県太保市）で進められていた先端パッケージング工場（P1）の建設工事で、遺跡のようなものが見つかり、作業が中断されたことが明らかになった…

信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…

東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。 半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…