Tag Archives: 先端パッケージ

東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発

東レエンジニアリングは4月16日、厚みが3㎛以下の超極薄半導体チップの実装技術を開発したと発表した。半導体実装工程において、チップをダイシングテープなどから剥離する工程では、ニードルを用いる方法が主流で、100㎛以下の…

Written on 4月 30, 2024 at 9:21 AM, by global-admin

韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。同社はH…

Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin

2023年12月21日、韓国・サムスン電子が横浜市西区の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(APL)」を設立することが発表された。投資金額は今後5年間で…

Written on 12月 26, 2023 at 10:21 AM, by global-admin

TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。今後、TOPPANでは次世代…

Written on 12月 5, 2023 at 2:05 PM, by global-admin