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三菱電機、蘭半導体メーカーNexperiaとSiCパワー半導体共同開発へ

三菱電機は11月13日、オランダの半導体メーカー、Nexperiaとパワーエレクトロニクス市場向けSiCパワー半導体の共同開発に向けた戦略的パートナーシップに合意したと発表した。三菱電機は同社の強みである化合物半導体技術…

Written on 11月 20, 2023 at 7:30 PM, by global-admin

三菱電機は、2023年5月29日に行われた経営戦略説明会において、半導体・デバイス事業の今後の方針について発表した。半導体・デバイス事業では、75%の売上比率を持つ主力のパワーデバイスが、車載向けを中心にSiC市場が急…

Written on 6月 6, 2023 at 12:05 PM, by global-admin

三菱電機は5月26日、米Coherent社（Ⅱ-Ⅵ）とパワーエレクトロニクス向けの8インチSiC基板共同開発に関する基本合意書を締結した。 SiCパワーモジュールは、従来のシリコンベースのパワーモジュールに比べ、耐圧性能…

Written on 5月 30, 2023 at 1:36 PM, by global-admin

三菱電機は2021年11月9日に行った事業説明会で、パワーデバイスの事業戦略として、2021年度から2025年度までの5年間で1,300億円の設備投資を行う計画を発表した。この投資により、2025年度までにパワーデバイス…

Written on 11月 16, 2021 at 9:33 AM, by global-admin