Tag Archives: パワー半導体

関西学院大学と豊田通商、6インチSiCの欠陥をゼロにするプロセスを発表

関西学院大学（理工学部金子忠昭教授）と豊田通商は、SiC基板の欠陥{結晶の転位の一種である基底面転位（Basal Plane Dislocation―BPD）｝を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic A…

Written on 3月 9, 2021 at 9:48 AM, by global-admin

オランダNexperia社が2021年2月9日、生産能力、研究開発能力の拡大計画を発表した。2021年中に世界的で大幅な投資を行う。 NexperiaはオランダNXP Semiconductors社の標準ロジック製品事業…

Written on 2月 22, 2021 at 1:40 PM, by global-admin

三菱電機は2021年2月2日、2020年度第3四半期（2020年10月〜12月）および2020年度第3四半期累積（2020年4月〜12月）業績を発表した。20年度第3四半期の業績は、売上高が前年度同期比3％減の1兆385…

Written on 2月 15, 2021 at 6:49 PM, by global-admin

オランダNXP Semicondutors社は2020年10月6日、アリゾナ州Chandler市で新しい150mmウェーハ対応Fabのオープンセレモニーを行った。新工場はGaNによる5G RFパワーアンプ専用工場となる。…

Written on 10月 12, 2020 at 5:21 PM, by global-admin