オランダNexperia社が2021年2月9日、生産能力、研究開発能力の拡大計画を発表した。2021年中に世界的で大幅な投資を行う。
NexperiaはオランダNXP Semiconductors社の標準ロジック製品事業が分離されたもので、中国Wingtech Technology社の子会社となっている。
新投資は、Wingtech Technologyが2020年に発表した成長戦略に沿ったもの。同計画の中核は、中国・上海の臨港への新300mmウエハ対応パワー半導体Fab建設に向けてて120億人民元（18.5億米ドル）の投資計画である。上海新工場は2022年に稼働開始予定。推定年間生産量は40万枚となっている。
Nexperiaは2021年に、独Hamburugと英Manchesterの工場での生産効率向上と新200mmウエハ技術導入を計画している。Hamburug工場では、ワイドバンドギャップ半導体製造のための新技術への追加投資も予定している。Nexperiaは総売上高に占める研究開発投資の比率を約9%に引き上げることを表明しており、それにより新製品開発をサポートする。
同社は最近マレーシアのPenangと中国の上海に新しいグローバル研究開発センターを開設したほか、香港、Hamburug、Manchesterの既存の研究開発センターを拡大している。また、先進的な自動化設備やシステム・イン・パッケージ（SIP）生産能力などを含め、中国の広東省、マレーシアのSeremban、フィリピンのCabuyaoの工場のテスト/アセンブリ能力も強化する予定である。