ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: パワー半導体

NXP、新GaNファブを開設

オランダNXP Semicondutors社は2020年10月6日、アリゾナ州Chandler市で新しい150mmウェーハ対応Fabのオープンセレモニーを行った。新工場はGaNによる5G RFパワーアンプ専用工場となる。…

東芝、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発

東芝デバイス&ストレージは2020年7月30日、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発したことを発表した。今回の技術は、MOSFETの内部にショットキーバリアダイオード(SBD)を搭載した構造を特徴と…

三菱電機5G基地局用GaN増幅器モジュールの小型・高効率化技術を開発

三菱電機は2020年07月14日第5世代移動通信システム(5G)基地局の小型化と設置性向上、低消費電力化に向けて、6mm×10mmと小型ながら世界最高レベルの電力効率43%以上を実現したGaN増幅器モジュールの小型・高効…

新電元工業、β型酸化ガリウム開発企業に出資

新電元工業は2020年6月30日、β型酸化ガリウム(β−Ga2O3)の開発を行う株式会社ノベルクリスタルテクノロジー(本社:埼玉県狭山市)の第三者割当増資の一部を引受けることで出資を実施したことを発表した。 β型酸化ガリ…

« Older Entries

Newer Entries »