Tag Archives: パワー半導体

東芝、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発

東芝デバイス＆ストレージは2020年7月30日、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発したことを発表した。今回の技術は、MOSFETの内部にショットキーバリアダイオード（SBD）を搭載した構造を特徴と…

Written on 8月 4, 2020 at 9:39 AM, by global-admin

三菱電機は2020年07月14日第5世代移動通信システム（5G）基地局の小型化と設置性向上、低消費電力化に向けて、6mm×10mmと小型ながら世界最高レベルの電力効率43％以上を実現したGaN増幅器モジュールの小型・高効…

Written on 7月 22, 2020 at 10:48 AM, by global-admin

新電元工業は2020年6月30日、β型酸化ガリウム（β−Ga2O3）の開発を行う株式会社ノベルクリスタルテクノロジー（本社：埼玉県狭山市）の第三者割当増資の一部を引受けることで出資を実施したことを発表した。 β型酸化ガリ…

Written on 7月 6, 2020 at 6:28 PM, by global-admin

ロームと中国Leadrive Technology (Shanghai) 社は2020年6月23日、中国（上海）自由貿易区試験区臨港新区に「SiC技術共同研究所」を開設した（2020年6月9日に除幕式を実施）。 Lead…

Written on 6月 29, 2020 at 6:47 PM, by global-admin