Tag Archives: チップレット
信越化学、インターポーザレスに向けた半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発
信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…
TSMC、2023年5月の売上高は前期比は2.7%減も前年同期比30.1%増に
半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは6月7日、2024年5月の業績を発表した。これによると、売上高は前月比2.7％減、前年同月比30.1％増の2,296億2,000万台湾ドルとなった。 月単位で先月よりはマイナスになっ…
Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力
次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。…
車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ
トヨタ自動車やホンダ、ルネサスエレクトロニクスなどが出資し、先端車載半導体の開発を目指す自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、同組合の推進する「次世代車向けチップレットに関する研究開発」が、新エネルギー…