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Tag Archives: チップレット

シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設

米ファブレス半導体企業、MARVELL Technologyの創業者が設立したとされる、シンガポールのスタートアップ半導体企業 Silicon Box社は2023年7月20日、20億ドル相当を投じて建設された半導体工場を…

東京大学ら、次世代半導体製造向けの極微細穴あけ加工を実現

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

東工大、大阪大、アオイ電子など最小要素のチップレット集積技術を開発

東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所の栗田洋一郎 特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…

チップレット標準化に向けた団体、UCIeが発足

Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…

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