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車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ

トヨタ自動車やホンダ、ルネサスエレクトロニクスなどが出資し、先端車載半導体の開発を目指す自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、同組合の推進する「次世代車向けチップレットに関する研究開発」が、新エネルギー…

Written on 4月 1, 2024 at 6:48 PM, by global-admin

米ファブレス半導体企業、MARVELL Technologyの創業者が設立したとされる、シンガポールのスタートアップ半導体企業 Silicon Box社は2023年7月20日、20億ドル相当を投じて建設された半導体工場を…

Written on 7月 25, 2023 at 9:53 AM, by global-admin

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

Written on 10月 24, 2022 at 4:50 PM, by global-admin

東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所の栗田洋一郎特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…

Written on 10月 11, 2022 at 11:07 AM, by global-admin