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シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設

米ファブレス半導体企業、MARVELL Technologyの創業者が設立したとされる、シンガポールのスタートアップ半導体企業 Silicon Box社は2023年7月20日、20億ドル相当を投じて建設された半導体工場を…

Written on 7月 25, 2023 at 9:53 AM, by global-admin

2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…

Written on 10月 24, 2022 at 4:50 PM, by global-admin

東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所の栗田洋一郎特任教授と共同研究チームは2022年10月5日、“Pillar-Suspended Bridge (PSB)”と呼ぶ技術を用いたチップレット集積技術を開発…

Written on 10月 11, 2022 at 11:07 AM, by global-admin

Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…

Written on 3月 14, 2022 at 6:22 PM, by global-admin