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2024.03.12NEW!!

SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表　前年同期比15.2%増に

2024.03.12NEW!!

JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ

2024.03.12NEW!!

TSMC、2024年2月の売上を発表、前月比15.8%減も前年同月比は増加

2024.03.12NEW!!

韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始

2024.03.11NEW!!

九州大学、日東電工ら２次元材料を成長基板からSiやフレキシブル基板への転写が可能なテープを開発

2024.03.04NEW!!

ADEKA、先端半導体向け新規材料の製造棟を韓国に新設へ

2024.03.04NEW!!

TSMC、JASMの生産能力の一部をAnalog Devicesに提供

2024.03.04NEW!!

三菱電機、保有するルネサス株を売却

2024.03.04NEW!!

独Infineon Technologies、フィリピンと韓国の後工程製造拠点を台ASE Technologiesに売却へ

2024.03.04NEW!!

東芝デバイス＆ストレージ、姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始

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セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ

セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ

セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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