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2023.08.01NEW!!
東レ、業界初となる感光性ナノカーボン導電ペーストを開発、マイクロLED、φ5μmサイズのバンプ実装に活路
2023.07.31NEW!!
TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31NEW!!
マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31NEW!!
住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31NEW!!
キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28NEW!!
Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27NEW!!
AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25NEW!!
シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24NEW!!
TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に
2023.07.24NEW!!
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの新開発棟が竣工

新着情報

2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします

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