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2024.04.09
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英Pragmatic Semiconductor、英国初の300mm製造ラインを開設
2024.04.09
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台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微
2024.04.09
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韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化
2024.04.01
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車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ
2024.04.01
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ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働
2024.04.01
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TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ
2024.04.01
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ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ(JIP)に提案
2024.04.01
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Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ
2024.03.25
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アドバンテスト、吉田芳明 現社長が退任し、ラフィーバ副社長兼COOが昇格
2024.03.25
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フジキン、55億円を投資して半導体バルブの新工場を建設へ
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2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
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