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2024.04.22
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米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ
2024.04.22
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ASML、2024年1〜3月期決算を発表、売上は前期比27%減と大幅減少
2024.04.22
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SK Hynix、次世代HBM技術でTSMCと協業へ
2024.04.15
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米Microchip、半導体製造能力強化へTSMCとの提携を拡大。JASMで40nm製造能力を確保
2024.04.15
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ルネサス、パワーデバイス用300mmラインとして甲府工場の稼働を開始
2024.04.15
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信越化学工業、半導体露光用材料の事業拡大に向け群馬県伊勢崎市に新工場を建設へ
2024.04.15
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Intel、新しい生成AI向けアクセラレータ「Gaudi3」を発表
2024.04.15
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TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画
2024.04.09
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SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ
2024.04.09
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Rapidus、2024年度の計画、予算が承認を受ける。政府が前工程と後工程で5,900億円を支援へ
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2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
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