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2023.07.31
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TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31
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マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31
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住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31
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キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28
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Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27
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AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25
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シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24
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TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に
2023.07.24
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東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの新開発棟が竣工
2023.07.24
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日本とインドが半導体サプライチェーンパートナーシップを締結
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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