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2023.11.27NEW!!
住友電工、世界最高の高出力密度を実現したGaN HEMTを開発
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米先端半導体コンソーシアム「TIE」に米国以外のメーカーとして初の参加へ
2023.11.20NEW!!
韓国・SAPEONがデータセンター用AI半導体の新製品を発表
2023.11.20NEW!!
三菱電機、蘭半導体メーカーNexperiaとSiCパワー半導体共同開発へ
2023.11.20NEW!!
キオクシア、中間決算は過去最大の赤字に
2023.11.20NEW!!
中国・百度がAI半導体調達先をNVIDIAからHUAWEIに変更
2023.11.20NEW!!
Rapidus、先端半導体製造に向けてカナダ・テンストレントと連携へ
2023.11.20NEW!!
Rapidus、米IT企業向け営業強化の為、西海岸に営業拠点を設置へ
2023.11.13NEW!!
ソニー、第二四半期決算を発表。I＆SS分野の営業利益は同37％減と大幅減に
2023.11.13NEW!!
中国・YMTCが米Micronを特許侵害で提訴

新着情報

2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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