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2024.01.30NEW!!
米Intel、台UMCと12nmノードにおいて提携をすることを発表
2024.01.30NEW!!
TSMC第二工場も菊陽町に建設　坂本農水相が明かす
2024.01.30NEW!!
米国、半導体産業への新たな補助金を発表へ、2024年3月中の発表を目指す
2024.01.30NEW!!
独Infineon、米WolfspeedとのSiCウエハ供給契約を延長へ
2024.01.23NEW!!
OPEN AI アルトマンCEO、半導体製造工場建設のための資金調達を模索
2024.01.23NEW!!
onsemi、中国・理想汽車と次世代EV向けSiCベアダイ及びイメージセンサの長期供給計画を延長
2024.01.23NEW!!
SIA、2023年11月の世界半導体市場は前年同期比5.3%増と報告
2024.01.23NEW!!
SEAJ、2023～2025年度の半導体製造装置需要予測を発表
2024.01.23NEW!!
Infineon、韓 SK SiltronとSiCウエハの長期供給契約を締結
2024.01.23NEW!!
TSMC、2023年決算の詳細を発表、スマートフォンに代わりHPC向けが業績を牽引

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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