SEMIは2022年3月16日、2021年の世界の半導体材料の市場規模が前年比15.9％増の643億米ドルとなり、これまでの史上最大規模となったことを発表した。
内訳としては、ウエハ製造材料は前年比15.5％増の404億米ドル、パッケージ材料が同16.5％増の239億米ドル となった。ウエハ製造材料の中では、シリコンウエハ、薬液、CMP関連、フォトマスクなどの分野が大きく拡大した。パッケージ材料では、有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤが市場をリードした。
地域別市場は以下のように発表している。台湾が最大市場となり、前年比15.7％増の147億1,100万米ドル、次いで中国が同21.9％増の119億2,900万米ドル、次いで韓国が同105億7,200万米ドル、日本が同11.5％増の79億200万米ドル、北米が同8.5％増の60億3,600万米ドル、欧州が同21.9％増の44億1,400万米ドル、その他地域は同15.2％増の78億100万米ドルとなった。
同データの詳細は、SEMIのレポートであるMaterials Market Data Subscription（MMDS）として提供されている。