SEMIのSilicon Manufacturing Group（SMG）は2022年1〜3月期の半導体チップ用シリコン（Si）ウエハ出荷量（面積）を発表した。同期の出荷量は前期比1％増の6億7,900万平方インチとなった。前年同期比でも10％増となった。ウクライナ危機や、新型コロナウイルスからのコンシューマ市場が一段落する中、依然市場は活発であることを示した。
SMG会長であるアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン氏 は「今回のSi出荷面積の新たなマイルストーンは、半導体市場があらゆる分野で成長を続けていることを示している。Siウエハの供給は依然としてひっ迫しており、今後も新たな半導体ファブ計画が進められる中で制約が続く可能性がある。」とコメントしている。