半導体世界最大手のサムスン電子を含むサムスングループは、5月24日、2022年〜2026年の間に450兆ウォン（45兆円）を投資して、新規に8万人の人材を採用すると発表した。

この大型投資には、特に半導体分野における「超格差リーダーシップ」を確保し、特にシェア首位を走るDRAM、NANDのメモリ技術を伸ばし、2位以下の企業との格差を拡大していくと見られている。そのために、同社はメモリ製造におけるEUV露光装置の採用を積極的に進める戦略を取る。

また、ファンドリ部門では、首位を独走するTSMCとの格差を縮めるために、GAAを3nmプロセスから採用し、追撃を図る。現在、同プロセスでは歩留まりが低いという声も出ているが、TSMCの3nmプロセスより優れているという声もあるという。

また、「ファブレスシステム半導体」への投資を強調しており、これまでサムスンはアプリケーションプロセッサ設計に弱いという評価があり、今後製造だけでなく設計分野も強化するために人材、資源を確保していく。