6月1日、台OSAT大手のAdvanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)社は、最新の垂直統合パッケージプラットフォームであるVIPack™を発表した。このVIPack™は、ASEが設計ルールを拡張した超高密度かつ、高性能設計を実現した、次世代のヘテロジニアスインテグレーション3Dアーキテクチャである。同プラットフォームは、高度な再配線層（RDL）プロセス、組み込み統合（embedded integration）及び2.5D/3Dパッケージングテクノロジーを活用して、複数のチップを1つのパッケージに統合できるようにしている。

VIPack™は六つのコアパッケージングテクノロジー（高密度RDLに基づいたFanOutPackage-on-Package(FOPoP)、FanOutChip-on-Substrate(FOCoS)、FanOutChip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)、FanOutSystem-in-Package(FOSiP)、TSVによる2.5D/3DIC、Co-PackagedOptics）で構成されており、完全に統合されたシステムを通じて協力して稼働するようになっている。

VIPack™プラットフォームは、クロック速度、帯域幅、および電力供給を高度に統合されたシリコンパッケージングソリューションに最適化にするプロセス能力を提供可能としている。さらに、共同設計時間、製品の開発、および市場投入までの時間も短縮する事が可能だという。

「ASEは、VIPack™プラットフォームを市場に投入し、設計プロセスから生産に至るまで革新し、機能、性能、コストに関する幅広いメリットを顧客に提供できることを嬉しく思う」とASEのR＆D担当バイスプレジデントであるHung氏は述べている。