デンソーは2022年6月1日、半導体戦略説明会を開催、半導体をマイコン＆SoC、パワー＆アナログ、センサの3領域での戦略を明らかにした。それぞれの戦略で、安定調達と開発を進めていく。
マイコン＆SoCでは、半導体の確保に向けては、専業メーカとの連携による安定調達網の確保を進める。また、車載視点での戦略的な仕様の提示と標準化の推進、複数の生産拠点の確保、調達構造の変革に取り組んでいく。生産拠点では台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社の子会社として熊本で工場建設を進めているJapan Advaned Semiconductor Manufactuirg（JASM）に出資している。
さらに、2025年を目標に、マイコンの標準化、自動車と半導体業界のギャップ解消（サプライチェーン全体の中長期化動向の共有）を推し進め、サプライチェーンの強靭化に取り組んでいく。
パワー＆アナログ半導体に関しては、システム競争力の最大化を目指し、「デバイス＆ウエハ」と「製造プロセス」を内製開発の強化を進める。
また、IGBTなどの高電圧パワー半導体では、戦略パートナーと共に300mmシリコンによるチップ生産、BEVの電費向上に貢献するSiC製品の本格投入に取り組んでいく。
300mmウエハによる生産能力については、2022年4月にユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）との協業で合意している。USJCのウェーハ製造工場(三重）にIGBT製造ラインを新設し、生産を開始する予定。
アナログ半導体では、車載環境性能に耐えうるタフな半導体の開発、顧客ニーズに徹底的に寄りそうASICの開発を加速する。
センサ分野では、競争力のある戦略パートナーとの連携を通じて、非車載領域の技術を車載領域ににも活かしていく。デンソーでは、変化が激しい技術トレンドの先読みを行い、車載トレンドを戦略パートナーに発信することで、戦略パートナーとの連携を加速する。また、将来のモビリティで必要となる半導体の企画力、センサの性能を最大限引き出す技術力のさらなる強化に取り組んでいく。
生産面では　内製半導体（パワー半導体、ASIC、センサ）の売上高相当額を現在2021年度の4,200億円から、2025年には協業分も含め、5,000億円に引き上げる目標を立てた。

デンソーは現在は自動車部品サプライヤーとして、独BOSCHに次いで業界2位である。しかし、現在ADASによって業界に変化が起きており、半導体の進化及び、調達が非常に重要となっている。