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2024.06.17NEW!!
韓 Samsung Electronicsが次世代半導体のロードマップを発表
2024.06.17NEW!!
TOPPAN、再配線層を低CTE材で補強したコアレス有機インターポーザーを開発
2024.06.17NEW!!
三菱ケミカル、北九州にArF、EUV用フォトレジスト用材料の生産施設を新設
2024.06.17NEW!!
東芝、パワーデバイスに3年で1,000億円を投資へ
2024.06.10NEW!!
NVIDIA、サムスン電子製の搭載に向けて精査を続けていると発言、Micronについても言及
2024.06.10NEW!!
TSMC、2023年5月の売上高は前期比は2.7%減も前年同期比30.1%増に
2024.06.10NEW!!
STMicroelectronics、イタリアに基板からモジュールまで世界初となる完全統合型8インチ SiC製造施設を建設へ
2024.06.10NEW!!
ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ
2024.06.10NEW!!
Rapidus、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術開発で協力
2024.06.04NEW!!
韓SEMESがHBM向けTCボンダを量産。ハイブリッドボンダも開発中と明らかに

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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