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2024.08.06NEW!!
Intel、4〜6月期の決算を発表、業績悪化に伴い従業員1万5,000人を削減へ
2024.08.06NEW!!
SK Hynix、約1兆円を投じて龍仁にHBMなどを生産する新工場を建設へ
2024.08.06NEW!!
積水化学工業、UV照射による剥離テープの生産能力増強とともに台湾新竹にR&D拠点を開設へ
2024.08.06NEW!!
米国の新たな対中半導体規制から日本、オランダの製造装置メーカーは除外へ
2024.08.06NEW!!
OSAT世界最大手の台ASE、北九州に16万平方メートルの土地を取得と発表
2024.07.30NEW!!
SK Hynixが2024年4~6月期決算を発表
2024.07.30NEW!!
ASML、2024年4~6月期の売上高は前期比18%増に、販売先は中国が約50%を占める
2024.07.30NEW!!
九州大学、EUVの照射・解析評価サービスを提供する新会社を設立
2024.07.30NEW!!
ディスコ、2024年4~6月期を発表、前期比20.6%減も出荷額は過去最高に
2024.07.30NEW!!
岸田首相、Rapidusの新工場を視察、先端半導体国産化へ必要な法案を提出する意向

新着情報

2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします

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