ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2022.03.22
Intel、ドイツに新工場を建設、EU域内での製造・研究開発を強化
2022.03.22
フェローテック、中国でパワー半導体基板新工場建設に向けた資金調達を実施へ
2022.03.22
豊田合成、GaN基板の大口径化に成功
2022.03.22
2021年の世界半導体材料市場は史上最高の643億米ドルに
2022.03.15
昭和電工、2023年から新社名「株式会社レゾナック」に
2022.03.15
JX金属、米国にスパッタリングターゲット製造工場建設
2022.03.15
VIS、生産能力増強に向け1,000人増員へ
2022.03.15
富士通、ReRAMで最大用量となる12MB品を開発
2022.03.15
ウクライナの世界過半数のネオンガス製造を行う2社が操業停止に
2022.03.14
チップレット標準化に向けた団体、UCIeが発足

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT