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2021.09.07
中SMIC、上海に1兆円をかけて新工場を建設へ。
2021.09.07
UMCとChipbondが株式交換で長期の提携を結ぶ
2021.09.07
東京エレクトロン、新型プローバを発表
2021.09.07
Onsemi、SiCデバイス企業を買収
2021.09.07
21年7月の世界半導体売上高は前年比29％増。月の売上450億米ドルを突破
2021.09.07
岡本工作機械、約120億円の大口受注を獲得
2021.08.30
Intelのファンドリ事業、国防総省のプログラム認定を受ける
2021.08.30
ルネサス、滋賀工場の土地を売却
2021.08.30
中国ディスプレイメーカーの躍進と抵抗する韓国勢
2021.08.30
ウエスタン・デジタル、キオクシアを買収の方針と報道

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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