ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2022.10.11

KOKUSAI ELECTRIC、新工場を建設

2022.10.11

IBM、ニューヨーク州に半導体、AIなどの研究開発、製造に200億米ドルの大規模投資を発表

2022.10.11

独Infineon、ハンガリーにパワー半導体の新工場を開設へ

2022.10.11

Samsung Electronics、2027年までに1.4nmプロセスの量産開始

2022.10.11

2022年8月の世界半導体市場は前年比横這いに

2022.10.04

住友ベークライト、中国に半導体封止材の新工場を建設

2022.10.04

TI、テキサス新工場の稼働開始へ

2022.10.04

日本政府、Micron Technologyの広島新工場建設に465億円を助成

2022.10.04

キオクシア、NAND型フラッシュメモリ向けウエハ投入量を3割減

2022.10.04

2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の約1,000億米ドルへ

新着情報

セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ

セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

サーバートラブル復旧のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ