株式会社レゾナックは、茨城県神栖市の五井事業所において、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである、「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強を実施すると発表した。
主にメモリ半導体向けに使われる「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」は、ウエハから半導体チップを切り出す際に使用するダイシングテープの機能を併せ持つ一体型フィルムで、ウエハ裏面へのフィルムの貼付けを一度に行うことで、製造工程の短縮が可能となる。そのため、一体型フィルムへのニーズは強く、ダイボンディングフィルムの市場も成長していることから、能力増強を決定した。

投資金額は52億円。この増強によって、生産能力は現在の1.6倍に増加するという。稼働開始は2026年を予定している。