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2022.12.20

ラピダス、IBM、2nm以降の最先端プロセスで提携

2022.12.20

ルネサス、従来比最大10倍の電力効率を実現したAIチップを開発

2022.12.20

イビデン、岐阜・大野町の工場用地で起工式

2022.12.20

中国商務省、半導体輸出規制で米国をWTOに提訴

2022.12.20

富士フイルム、韓国にイメージセンサ用CF材料の工場建設

2022.12.13

米レモンド商務長官、西村経産相に中国への半導体規制に加わるよう要請

2022.12.13

TSMC、22年11月売上高は高成長を維持

2022.12.13

TSMC,アリゾナ工場で3nmを生産すると正式発表、2026年の稼働目指す

2022.12.13

TI、LFab工場の稼働を開始

2022.12.13

SCREEN、生産性30％向上の新型洗浄装置を発売

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

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