GNC letter
GNCレター
米Intel社と英ARM社は2023年4月12日、ARMのIPコアを使ってSoC設計を行う顧客がIntel 18A(18オングストローム、1.8nm)プロセスでの開発を可能にする複数世代契約を結んだことを発表した。同プロセスで開発した製品はIntel Foundry Services(IFS)出の製造が可能となる。 今回の協業によって、ARMの演算ポートフォリオやIPがIntelのプロセス技術を通じて利用可能となり、Intelのオープンなシステムファウンドリモデルをフル活用できるようになる。 応用分野としては、まず、モバイルSoCに重点を置いて協業を進めていくが、将来的には車載やIoT、データセンタ、航空宇宙、官公庁などといった用途への拡張にも取り組む。また両社では、設計技術共同最適化(DTCO、Design Technology Co-Optimization)やシステム技術共同最適化(STCO、System Technology Co-Optimization)も共同で開発を進めていく。
Intel18Aについては、2023年3月にIntel Chinaの会長であるWang Rui氏が、Intel 18A とIntel 20Aの仕様、材料、要件、性能目標を決定したと述べており、2024年後半に大量生産に入ることが見込まれている。順調に進めば業界最先端ノードになるとIntelは予想している。
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)