日立ハイテクは、2023年4月18日、半導体製造用ドライエッチング装置の生産能力増強のため、山口県下松市(笠戸地区)に新製造棟を建設することを発表した。敷地面積は約8万㎡、地上4階建て、延床面積は約3万5.000㎡。設備投資額は約240億円を計画している。

竣工は2025年4月を予定しており、同年度から稼働を開始する。新製棟の稼働により同工場全体の生産能力を従来の2倍にまで増強する。