台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2023年4月20日、2023年第1四半期（2023年1月〜3月）業績を発表した。同期売上高は5,086億3,000万台湾ドル（NTドル）で、前年度同期比3.6％増、前四半期比16.1％減となった。営業利益は2,312億4,000万NTドルで、前年度同期比 3.3％増、前期比28.9％減。純利益は2,069億9,000万NTドルで、前年度同期比2.1％増、前期比30.0％減となった。同期設備投資額は99億4,000万米ドル。
ウェーハ出荷量（300mmウェーハ換算）は前年322万7,000枚で、前年度同期比14.6％減、前期比12.8％減となった。

地域別売上高構成比率は北米が63％、中国が15％、アジア太平洋が8％、欧州・中東が7％、日本が7％となっている。

アプリケーション別構成比率は、高性能コンピューティングが44％、スマートフォンが34％、IoTが9％、自動車が7％、デジタル・コンシューマが2％、その他が4％となっている。
車載半導体以外の売上が前四半期比ではマイナスとなった。

プロセスノード別の構成比率は、5nmが31％、7nmが20％、16nm が13%、20nm が1%、28nm が12%、40/45nm が7％、65nm が6％、90nm が2％、0.11/0.13μm が2％、0.15/0.18μm が5％、0.25μm超が1％となっている。
2023年第2四半期（2023年4月〜6月）の売上高は152億〜160億米ドル（4,664億NTドル〜4,909億NTドル）と予想している。