国内半導体製造装置メーカーのAIメカテック株式会社は、2023年7月25日、大手のOSAT企業より、三次元実装及び、FANOUT向けの仮接合/剥離装置を大口で受注したことを発表した。

同社では、東京応化工業（TOK）時代から、装置と材料で密接に連携を行いながら開発を進め、2018年から立ち上がったレゾナック（当時日立化成）が主体となるコンソーシアム「JOINT」においても仮接合/剥離プロセスを担当した。

当初のプロセスでは、仮接合後、穴の空いた仮接合基板に剥離剤を流し込んで剥離を行うプロセスで進めていたが、剥離処理に時間がかかることで、スループット上で課題が出てくることから、現在はレーザー剥離方式に切り替え、装置を販売している。

2023年3月、TOKは装置事業をAIメカテックに譲渡したが、製造装置の開発拠点はそのままTOK 湘南事業所に残っているため、現在も装置と材料で密接に開発を行っており、同社の強みとなっている。