半導体受託生産最大手、台湾・TSMCは10月9日、2024年9月の売上高を発表。前月比0.4%増、前年同月比39.6%の2,518億7,300万台湾ドル（約1兆1,600億円）だった。これは9月としては過去最高となる。生成AI（人工知能）関連のサーバーや米AppleのiPhone向けに先端半導体の販売が好調なことが要因となった。なお、単月ベースでも2024年9月の売上高は2024年7月の2,569億台湾ドルに次ぐ過去2番目の高水準となった。

また、速報ベースによる同社の第3四半期（7~9月期）の売上高は、前年同期比39%増の7,596億9,000万台湾ドルとなり、四半期としての過去最高を更新した。同社は生成AI向け半導体の最大手である米NVIDIAのチップ製造を独占的に請け負っており、AI需要の急増が同社の売上高を飛躍的に押し上げた。同社は加えて、Appleが9月に発売した「iPhone16」シリーズ向けに3ナノの最先端半導体を供給しており、直近の業績を支えている。

同社は10月17日に四半期決算説明会を開催し、当四半期業績に関する詳細および通期の見通しについて最新情報を提供する見込みである。