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2021.09.07
中SMIC、上海に1兆円をかけて新工場を建設へ。
2021.09.07
UMCとChipbondが株式交換で長期の提携を結ぶ
2021.09.07
東京エレクトロン、新型プローバを発表
2021.09.07
Onsemi、SiCデバイス企業を買収
2021.09.07
21年7月の世界半導体売上高は前年比29％増。月の売上450億米ドルを突破
2021.09.07
岡本工作機械、約120億円の大口受注を獲得
2021.08.30
Intelのファンドリ事業、国防総省のプログラム認定を受ける
2021.08.30
ルネサス、滋賀工場の土地を売却
2021.08.30
中国ディスプレイメーカーの躍進と抵抗する韓国勢
2021.08.30
ウエスタン・デジタル、キオクシアを買収の方針と報道

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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