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2021.03.22
災害が追い打ちをかける深刻な半導体不足と異常気象対策の必要性
2021.03.19
ファーウェイ、新型折りたたみスマホ「MateX2」に5nm Kirin9000を搭載
2021.03.15
TCL、ファブレスIC設計企業を新たに設立へ
2021.03.15
NXP、テキサス州Austin工場の生産再開
2021.03.15
Apple、ドイツに半導体デザインセンタを新設、3年で1300億円投資
2021.03.15
米国、中国の半導体工業会が対話窓口を設置
2021.03.15
シャープ、堺ディスプレイプロダクトの売却を中止
2021.03.15
加賀東芝エレクトロニクス、300mmウエハ対応ラインを導入
2021.03.15
Siltronic、2020年売上高は前年比5％減
2021.03.15
凸版印刷、静岡大発のCISベンチャーを子会社化

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2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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