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2022.03.01
ローム、8インチSiCデバイス開発がNEDO事業に採択
2022.03.01
レーザテック、新研究開発拠点向けに用地・建物を取得
2022.03.01
UMC、シンガポールに22nm対応新工場を建設
2022.03.01
世界の半導体後工程工場、OSATが77％を占める
2022.03.01
サムコ、ナノ薄膜開発センターを立ち上げ
2022.03.01
ロシア、軍事侵攻により半導体輸出規制の制裁を受ける
2022.02.22
Infineon、SiC、GaNデバイス強化に向けマレーシア工場にライン新設
2022.02.22
Intel、新たな成長戦略を発表、2025-2026年で10〜12％成長を目指す
2022.02.22
TSMCの取締役会が209億米ドルの投資を承認
2022.02.22
AMAT、22年10月期1Q売上高は21％増

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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