SEMIは2022年4月11日、200mmファブレポートで、世界の200mmウエハ対応半導体工場（200mmファブ）の生産能力が2024年末までに過去最高の月産690万枚に達する見込みであることを明らかにした。
これは、2020年初めと比較すると月産120万枚増（21％増）となる。200mmファブ装置の投資額は昨年に53億米ドルまで上昇したが、その稼働率は依然として高水準にある。半導体不足を緩和するために、半導体業界は2022年も49億米ドルの高水準な投資を持続することが予測されている。
2020年は世界の200mm生産能力の50％以上をファウンドリが占め、アナログの19%、ディスクリート12%がこれに続くことになった。地域的には、中国が最大の21%のシェアとなり、日本の16%、台湾と欧州/中東の各15%がこれに続く。